| 金屬屏蔽罩外面再覆蓋導(dǎo)熱石墨片 |
| 發(fā)布者： 發(fā)布時(shí)間：2014/4/15 閱讀：1145次 |
雖然石墨的導(dǎo)熱系數(shù)很高，但是由于空氣的阻隔，熱量從CPU傳到石墨的效率很低，導(dǎo)致，下圖是采用石墨散熱的某旗艦機(jī)，可以看到，即使采用了石墨散熱方案，手機(jī)的熱量還是集中在了某一點(diǎn)上。
由于導(dǎo)熱介質(zhì)是類液態(tài)金屬材質(zhì)，按照常規(guī)的PCB板設(shè)計(jì)，緊貼CPU等IC會(huì)導(dǎo)致短路等問題，于是OPPO采用了單面布板的方式，在CPU等發(fā)熱大戶后面緊貼上類液態(tài)金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱片，在溫度升高后，類液態(tài)金屬由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，填充和中框的空隙，提高傳熱效率，從而大大提升了散熱速度。 |
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